清醒点吧，“中国芯”想要成功，必须突破三大难关！

    众所周知，随着科技的快速发展，如今科技企业对半导体芯片的依赖已经变得越来越高了，无论是我们现在所使用的智能手机、电脑，还是未来要发展的人工智能AI技术，都需要有高端的芯片支持才行，对于科技企业来说，缺少了芯片几乎就是寸步难行的！

    由于我国在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，再加上国外对相关技术的封锁，所以导致我们始终都没能生产出高端的芯片来，而国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从美国高通等科技企业进口而来，如今在国产芯片市场上，唯一能拿得出手的芯片就是华为的海思麒麟芯片，但在今年的5月份，美国却针对华为海思麒麟芯片的发展颁发了新的禁令，这也让华为芯片的发展受到了巨大的打击！

    近日，华为余承东遗憾宣布，由于受到美国禁令的影响，所以到了9月15号以后，台积电就将无法再继续给华为代加工芯片了，而华为的海思麒麟芯片也将因为没有人代工生产而成为“绝唱”；缺少了芯片供应，那么受到影响的将不仅仅只是华为的智能手机业务，而且就连华为的5G通讯设备也将受到一定的影响，所以对于华为公司而言，现在的当务之急就是赶紧找到解决芯片生产和供应的方法！

    但中国芯片产业想要取得成功，又谈何容易，从美国的打压来看，我们的国产芯片想要崛起，就必须要快速地实现全面的自主化研发和生产才行，我们不仅要在芯片的研发上苦下功夫，而且更要专注以芯片的制造，以及芯片材料的研发才行，只有这样，我们生产出来的半导体芯片才不会受制于人，而从目前的情况来看，“中国芯”想要成功，必须突破三大难关才行！

    首先第一个难关就是技术。想要研发芯片，就必须要先有芯片架构才行，而目前在主流的芯片架构都被美国和英国等国外科技企业所掌握，而国产科技企业的芯片研发都是基于国外ARM、X86、Risc–V这些架构上来进行的，所以我们也必须要先解决芯片研发的架构技术才行！

    而第二个难关就是设备。当我们研发出芯片以后，还必须要有先进的设备来生产芯片才行，而光刻机就是生产芯片必不可少的一大设备，而在芯片生产设备领域，话语权几乎都被美国、日本和荷兰等少数几个国家所掌握，所以我们想要生产芯片，就必须要打破芯片设备的垄断才行！

    第三大难题就是材料。当我们有了技术和设备以后，还必须要有相关的材料才能进行芯片的生产，像目前生产芯片所用到的硅材料要求就非常高，其纯度提取技术只有欧美国家才能做到，所以我们想要拥有生产芯片的材料也还需要多多努力才行！综合来看，目前国内半导体厂商在半导体芯片领域的发展跟国外的一些发达国家之间的差距还很大，所以我们想要在短时间内就突破芯片的生产难题，也几乎是不可能的，目前来看，“中国芯”想要成功，必须突破三大难关才行，不知道对此你是怎么看的呢？

    转载自作者：疯狂的菠萝